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3D資訊
首頁 > 資訊中心青島3D打印電子元件的多材料
發(fā)布時間：2024-03-25
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DARPA的微電子系統(tǒng)增材制造 (AMME) 計劃旨在實現(xiàn)先進(jìn)電子元件的多材料3D打印。
美國國防高級研究計劃局 (DARPA) 正在通過微電子系統(tǒng)增材制造 (AMME) 計劃為其3D打印研究設(shè)定一個崇高目標(biāo)，旨在在三分鐘內(nèi)打印出分辨率為500納米的便士大小的微系統(tǒng)。
AMME的目標(biāo)是使創(chuàng)建能夠集成機(jī)械、電氣或生物子組件的微系統(tǒng)成為可能，并同時實現(xiàn)材料質(zhì)量、高分辨率和大量打印吞吐量的三重進(jìn)步。
微處理器的發(fā)展對于擁有先進(jìn)制造基地的國家具有至關(guān)重要的戰(zhàn)略意義，對于尋求支持最先進(jìn)技術(shù)采購的國防工業(yè)具有特殊意義。
AMNE正在努力應(yīng)對3D打印等增材制造工藝在制造高分辨率技術(shù)的同時保持系統(tǒng)高吞吐量所面臨的挑戰(zhàn)
美國國防高級研究計劃局 (DARPA) 正在通過微電子系統(tǒng)增材制造 (AMME) 計劃為其3D打印研究設(shè)定一個崇高目標(biāo)，旨在在三分鐘內(nèi)打印出分辨率為500納米的便士大小的微系統(tǒng)。
AMME的目標(biāo)是使創(chuàng)建能夠集成機(jī)械、電氣或生物子組件的微系統(tǒng)成為可能，并同時實現(xiàn)材料質(zhì)量、高分辨率和大量打印吞吐量的三重進(jìn)步。
微處理器的發(fā)展對于擁有先進(jìn)制造基地的國家具有至關(guān)重要的戰(zhàn)略意義，對于尋求支持最先進(jìn)技術(shù)采購的國防工業(yè)具有特殊意義。
AMNE正在努力應(yīng)對3D打印等增材制造工藝在制造高分辨率技術(shù)的同時保持系統(tǒng)高吞吐量所面臨的挑戰(zhàn)